原因は。。。色々ネット上で調べた結果、
ヒートシンクをバネ留めしてある部品は
やっぱりジャンパ線っぽい。
ヒートシンクが外れる=このジャンパ線が抜ける
⇒そのジャンパ線の動通がなくなる
⇒BIOSでエラー表示させるというものらしい。
熱暴走でのエラーじゃないらしいよzzz
というか熱暴走する前にエラー検知したいもんな。普通。
ってことわだね。。。
半田弱くって抜けるのは
想定内やんか!!
あまりにこの関係の不具合が多い
⇒このような仕様にした
って、自分の脳内ではこんな図式になっちゃうんですけど!!!
どうなのこれ。。。
※ヒートシンク
各チップセットなどのIC部品の上にくっつける部品。
これがIC部品の熱を緩和?逃がして?くれる優れもの。
素材はアルミっぽい?
※ランド
PC基盤で、ICやコンデンサなどの部品を半田でくっつけるためにある
穴のところの銅色の金属部分。
部品によっては穴型ではなくフラットなものもある。
(というか基盤の回路が何層にも重なっているため
貫通タイプではなくフラット化してる部品が多い)
これがないと半田で部品がくっつかない。
半田付けのときに熱しすぎて失敗するとこのランドが基盤から浮いて
PC基盤自体が使い物にならなくなることにも。
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COMMENT
無題
Re:無題
そっちのほうがヤバイ気がするんですがね。。。
>あるんですね。こういうこと。
あるんですね!こういうこと。。。
というか、1度目の半田が弱すぎたのかまた取れちゃった
⇒半田付け直してもらいましたよ。。。
ヒートシンク止めるバネの力強すぎなのかもしれないzzz